2016年美国国际集成电路电子展(DesignCon)

开始时间：2016-01-20
结束时间：2016-01-21
主办地点：硅谷Santa Clare国际展览中心
中国代理：北京华展励德国际展览有限公司

展会介绍：

DesignCon源自美国，有着十几年的历史，是首屈一指的技术会议：专注于信号完整性和电子设计（芯片、封装、电路板和系统），以及提供全面的集成终端到终端技术如何协同工作等专业设计方案；DesignCon在美国拥有14个主题100+分组会议。致力于为半导体社区的广大工程师提供DesignCon最新的教育会议和技术展览，指明最新的技术和设计发展方向, 2016年DesignCon 论坛将重点覆盖IC设计产业和PCB设计制造所需的技术，助您深度影响下一代芯片和PCB设计，开创未来新纪元，DesignCon展会主要展出PCB设计、半导体设计、芯片设计等，是半导体和电子工程设计的交流平台和社区。参展人员多以专家型EDA工程师、研发工程师为主。Agilent、NEC、Sanmina-SCI、ISOLA、OAK-Mitsui、Tektronix等近150家全球著名的电子设备、材料、制造、设计企业参加了本次展会。

展会回顾：

2015年一年一度的测试测量盛会DesignCon在硅谷Santa Clara会议中心正式拉开帷幕。Designcon盛会吸引了来自全球顶级PCB解决方案商、EDA厂商、芯片公司、连接器厂商、测试仪器、板材企业参展，Cadence、Mentor、Zuken、Sigrity、Ansys、Polar、Agilent、Rohde & Schwarz 、Tektronix、Rambus、National Instruments 、Molex、、Rogers、Dupont等行业知名企业悉数参展。

展品范围：

 消费电子、电脑及外围设备、通信、工业控制及安全装置、汽车电子、医疗、测试与测量、航空航海、军用设备、其他元器件、EDA/IP/IC设计、传感/MEMS、射频/微波、控制/MCU、接口/总线、电源/新能源、光电及显示、制造/封装、放大/调整/转换、处理器/DSP、网络/协议、存储、嵌入式设计、EMI